液態內層抗蝕滾塗濕膜 產品規格、使用說明書
產品簡介

Chemogenic ink CH-2000C系適用於內層的液態感光抗蝕濕膜。在300-450nm範圍內的紫外光下負性工作。此油墨專為滾塗方式滾塗線而設計，能製作最小50um（2mil）的溶解圖形（及間距），適用於完備安裝的水溶性顯影—蝕刻—褪洗（DES）線�？刮g濕膜有著出色的機械特性，能適用於自動化操作工藝和優異的化學特性， Chemogenic ink CH-2000C是設計用來取代幹膜的低成本替代品，且適用於相同的DES設備和標準化學藥水工藝。
材料特性（標準值）

顏色，曝光前 淺紫色或銅面色
顏色，曝光後 深紫色，永久性變色
密度（液態） [g/cm3] 1.03@25℃
密度（烘乾後） [g/cm3] 1.26@25℃
粘度（Hoeppler） [mPas] 600-800@25℃
粘度(DIN Cup No.3) [s] 160±50@25℃
曝光能量 [mj/cm2] 100…150
柔韌性/結合力（Cross-Hstch） Gto…1（烘乾後膜厚11um）
表面狀態 適合硬接觸（hsrd contact）曝光
pH值 3（1：1用水稀釋）

前處理
建議使用化學清洗粗化銅表面。機械清洗（如磨刷）也能替代化學清洗。內層板在清洗與塗覆之間的放置時間根據環境一般應小於1H，以保證良好的結合力和均勻一致的塗覆結果。板子前處理後、滾塗前板面應呈中性。(建議水破＞15秒,微蝕速率30--60U")
塗覆
用流量杯或滾塗線的粘度計和控制裝置能控制抗蝕濕膜的粘度。要用48TPI滾輪獲得11um厚度塗層，粘度控制（DIN Cup No.3），操作範圍視不同塗布輪目數在70-160S之間。
烘乾
自動滾塗線的標準設定能保證各種板厚的烘乾效果，這些設定會在裝機時調好。操作中板子的厚度不同需不同溫度或輪送速度。(垂直塗佈線參考90--110℃,水準塗佈線參考115--155℃)
烘乾後的放置時間
板子烘乾後不需放置時間，可以直接曝光。而且塗覆並烘乾後的板子可以在潔淨房標準條件下
黃光區放置24小時之久。
迭放
烘乾後的Chemogenic ink CH-2000C表面乾燥不粘，能進行硬接觸（hsrd contsct）曝光。而且Chemogenic ink 有極佳的乾燥性CH-2000C在正常烘烤條件下適宜迭板，配合自動化線操作能獲得更高的合格率。當然，板子之間可以插入防擦花膠片或專用紙片進行分隔迭放。
曝光
正常曝光條件下曝光、顯影後可以得到50um的解析度。當使用平行光源的曝光機時可以得到甚至小於50um的解析度。Chemogenic ink CH-2000 C曝光能量為100-150mj/cm2，（此為實驗室及已測設備資料，因為每臺設備的倍率燈管老化造成的強度存在差異 ）所以一般皆採用21階曝光尺調整到6-8階為宜。蝕刻後的解析度取決於銅厚和設備能力
曝光後放置時間
不需放置時間，而且塗覆並烘乾後的板子可以在潔淨房標準黃光區條件下放置24小時之久

顯影
建議使用1.0%碳酸鈉（或者碳酸鉀）溶液加入大約100ppm消泡劑作為顯影液。
溫度 28-32℃
噴嘴壓力 1.5-2bar
顯影時間 40—60s
蝕刻
Chemogenic ink CH-2000C能抵受酸性蝕刻液CuC12/HCl或FeC13。針對不同的板子尺寸、銅厚和線路圖形，需要相應調整溫度、噴嘴角度、噴射壓力和蝕刻時間。
退膜
在標準退膜線50-60℃的5%氫氧化鈉溶液噴壓退膜，在不到60S的時間內抗蝕濕膜就會完全脫落。市售的退膜劑內含Buty1-Diglyco1和/或Amines（胺）的成分，可以加速退洗。溫度 50-60℃
溫度 50-60℃
噴嘴壓力 1.5-2.5bar
退膜時間 40—60s
保持期和儲存條件

Chemogenic ink CH-2000C液態抗蝕濕膜能在保持期內保持穩定的合格率。為保證產品的品質，建議長期的儲存應控制在一定時間和溫度條件內。Chemogenic ink CH-2000C自製造之日起，在6℃-18℃存于原容器內，可以有6個月的保持期。
一經倒入滾塗線，抗蝕濕膜須在3日內用完（時間越久需適量補加稀釋劑）
物流及搬運注意事項
長時間運輸時需要使用冷藏車，非冷藏車運輸時粘度會隨溫度升高而降低，所以倉庫領取抗蝕濕膜時最好採用先到先用或用前先冷藏的原則。
在調整粘度及將抗蝕濕膜加入設備時，必須穿著合適的手套和防護眼鏡，有充分的通風。不可在車間內吃、喝和吸煙�？蓞㈤單锪习踩�資料表（MSDS）獲取更詳細的資料。
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