CH-01液態感光抗電鍍及抗蝕刻油墨規格書

CH-01規格

注意事項：參數僅提供參考，如有特殊工藝要求，請與我們聯繫。

CH-01液態感光抗電鍍及抗蝕刻油墨 操作工藝參數及注意事項
操作參數
1、基板前處理。
用化學方式或物理方式去除覆銅板上的污染，並粗化其表面，處理後塗覆前的板面應呈中性，以保證良好的結合力和塗覆的均一性。
2、開油
使用前請攪拌3-5min,必要時亦可加入專用開油水調整粘度，比例控制在3%以下，若需要使用開油水必須檢查板面塗膜層厚度的均勻性，是否有露銅等問題。
3、印刷
3.1網目：油墨印刷網目採用68-77T，白網印刷；
3.2 刮刀:採用75度
3.3印刷注意事項
a、印板時正反面相互交替和左右移位，防止油墨入孔；
b、絲印室必須保持乾淨，泥塵（垢）等會造成線路塗覆不良與困擾；
c、印刷時必須在黃色燈光下作業；本產品不適於在白色燈光或日光下操作；
d、除了添加時或攪拌油墨外，請隨時覆蓋罐以防止溶劑揮發造成油墨粘度增高；
e、正常不用稀釋，如果須作粘度調整時，請使用本司專用稀釋劑；
f、當油墨厚度低於鍍層厚度時，會產生電鍍溢懸（OVER-HANG）現象導致短路和電鍍完成後去墨困難或不乾淨，造成蝕刻不潔，為避免此情形發生，作為抗電鍍油墨時，塗膜厚度須比鍍層厚有利於生產。
4、預烘
4.1印刷後靜置10-20min；
4.2預烤溫度75±3℃；
4.3時間：第一面：10-15min；第二面：18-25min；兩面同烘：25-35min；
備註：以上參數為立式烤箱，若為遂道式烤箱需根據機器性能調節溫度和時間。
5、曝光
5.1選用功率5KW或7KW水冷式曝光機為佳；
5.2曝光量120-150mj/cm2，21級光楔尺控制在6-8級殘膜；
5.3曝光機抽真空度要求95%以上；臺面溫度控制在18℃左右；
6、顯影
6.1顯影液濃度：Na2CO31.0±0.2%；顯影液溫度：28-32℃。
6.3噴淋壓力：1.8-2.5kg/cm2；
6.4顯影時間：40-60S。
7、後烘
7.1鍍金板與抗蝕板不需後烘烤；
7.2鍍錫板和3/30Z以上銅箔蝕刻板；建議用100±5℃烘烤10 min；有助於抗蝕刻。
8、退膜
8.1有後烘之板：在4-6%的NaOH；溫度為55±5℃的溶液中浸泡2-3min；
8.2無後烘之板：在4-6%的NaOH；溫度為55±5℃的溶液中浸泡1-2min。
注意事項：
1、此產品貯存環境在無塵及溫度10-25℃、相對濕度45-65%RH的場所貯存和操作，不允許在白光或日光下操作或貯存。
2、建議此產品原油使用，如需要調整粘度時，請使用此產品專用稀釋劑（勿使用783開油水），比例控制3%以內，使用前需攪拌3-5min。
3、基板的表面處理對濕膜有關鍵性影響。要想油墨在銅箔上有更優越的附著力，應對板面的清潔及無氧化層和乾燥進行徹底前處理。
4、油墨厚度不同所需曝光能量也不同，生產前請進行測試確認側蝕程度後再調整，曝光尺控制在6-8級殘膜。
5、印刷後需48小時內曝光顯影，若操作場所溫濕度偏差較大情況下，需在12小時內完成。
6、對顯影液濃度及溫度、噴嘴壓力和清洗、時間等一定要規範管理，如管理不當易造成油墨顯影性的低下、側蝕和沖洗的效果。
7、若不慎接觸皮膚或眼睛，須立即以肥皂及大量清水沖洗，切勿使用任何溶劑清洗。
8、本品為可燃物，貯存及使用場所禁止煙火。

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