問題及異�，F象 |
可能原因分析 |
改善措施 |
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印刷後不同程度的油膜不均勻 |
2、油墨混合錯誤
3、板面油漬或水漬殘留（前處理不潔）
4、油墨雜質（膠帶油漬混入而破環表面張力）
5、刮刀片材質不良
6、網版清洗不潔
7油墨混合後過期使用 |
2、檢查前處理各段是否合乎制程標準（水膜測試、粘塵測試）
3、更新使用油墨並確認油墨混合參數
4、清洗網版刮刀等使用工具 |
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需顯影區域油墨無法顯影乾淨 |
2、烤箱排風運風不良
3、油墨過期
4、油墨混合錯誤
5、預烤後停滯時間太久、預烤不足
6、環境不良（濕氣太重；溫度太高）
7、作業區光線非防UV燈管
8、曝光能量太高、曝光後停滯時間過長
9、顯影溫度太低
10、顯影壓力太小
11、顯影能力不足
12、顯影時間太短
13、底片遮光率太低
14、油墨不良感光度太高
15、稀釋劑含雜質過高
16、板面有機污染 |
1、混合前確認主固型號是否正確.
2、確認烘烤條件及烤箱分佈 升溫曲線
3、確認周邊作業環境及設備
4、確認曝光作業參數
5、確認顯影作業參數
6、更換底片
7、控制各工序之停滯時間
8、修改油墨性質
9、使用原廠稀釋劑
10、重新清潔板面 |
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銅面區或線路區之防焊邊在噴錫後防焊在銅面分離 |
2、曝光能量不夠
3、前處理不良
4、前處理後停滯過久而使作業板氧化
5、烘烤不足
6、多次噴錫或噴錫錫溫過高
7、浸泡松香水過久
8、松香水攻擊力過強
9、顯影過度
10、油墨附著力不良 |
1、調整絲印各參數
2、檢查前處理線確認是否合乎制程標準品質
3、降低前處理後作業板停滯時間
4、確認曝光顯影條件
5、確認後烘烤條件
6、確認噴錫參數及作業流程
7、更換FLUX
8、修改油墨特性 |
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噴錫後塞孔邊緣起泡 |
2、錫溫過高
3、後烘烤不足
4、前處理不良（孔內水漬油漬殘留）
5、板面粗糙粘度不足（刷磨不良蝕刻速度不足）
6、塞孔過飽
7、區段性升溫低溫段時間不足
8、油墨膨脹係數過大油墨附著力不良 |
1、確認噴錫作業參數
2、確認後烘烤作業參數
3、檢查前處理線確認是否合乎制程標準品質
4、修改塞孔方法
5、修改油墨性質 |
※大銅面空泡(1)
大銅面上油墨全覆蓋區油墨與銅面分離 |
1、前處理不良（刷磨不均，水漬、油漬殘留微蝕酸洗不足或殘留等）
2、板面有雜質附著力
3、銅面凹陷
4、硬化劑混合不良
5、銅面上油墨厚度不均
6、油墨表面遭受撞擊受損
7、烘烤不足
8、多次噴錫或噴錫爐溫度過高 |
1、檢查前處理線,確認吹幹烘乾後板面潔淨烘乾效果
2、檢查前處理各段是否合乎制程標準（水膜測試、粘塵測試）
3、確認烘烤條件及烘箱分佈升溫曲線
4、確認油墨混合參數
5、檢查生產流程，減少外力撞擊
6、確認噴錫參數及狀況 |
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大銅面或線路轉角油墨全覆蓋區油墨與銅面分離 |
1、油墨印刷過薄
2、前處理於線路轉角處處理不良（刷磨不均水漬油漬殘留，微蝕酸洗不足或殘留等）
3、烘烤不足
4、多次噴錫或噴錫爐溫度過高
5、浸泡松香水過久
6、松香水攻擊過強
7、轉角處油墨受損 |
1、增加防焊印刷厚度
2、降低線路電鍍厚度
3、確認烘烤條件及烤箱分佈 升溫曲線
4、確認噴錫作業參數及狀況
5、檢查生產流程減少外力撞擊
6、檢查前處理線確認吹幹烘乾段之前作業品質 |
※預烤乾燥不良(1)
第二印刷時作業板沾印刷臺面 |
1、油墨乾燥性不良
2、預烤箱作業不穩定，作業參數不佳
3、預烤或停放時間不足
4、印刷壓力過大
5、印刷臺面未清潔 |
1、確認預烤條件並量測各區域之升溫曲線
2、確認印刷參數
3、增加預烤或停放時間
4、清潔作業臺面並使其乾燥
5、修改油墨特性 |
※預烤乾燥不良(2)
預烤完畢後指紋測痕跡明顯 |
1、油墨乾燥性不良
2、預烤烤箱作業不穩定，作業參數不佳
3、預烤後停滯時間不足 |
1、確認預烤條件並量測各區域之升溫曲線
2、增加預烤後停滯時間
3、修改油墨特性 |
※預烤乾燥不良(3)
曝光時粘底片 |
1、油墨乾燥性不良
2、預烤烤箱作業不穩定
3、預烤後停放時間不足
4、吸真空壓力過大
5、趕氣動作壓力過大 |
1、確認預烤條件並量測各區域的升溫曲線
2、增加預烤後停放時間
3、確認曝光作業參數及作業情形
4、修改油墨特性 |
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經顯影後孔內的孔壁邊油墨殘留無法顯影乾淨 |
1、印刷對位不良
2、網板漲縮
3、印刷機未使用錯位印刷
4、未刮除網背油墨
5、使用空網印刷
6、擋點網板之檔墨點脫落太小
7、印刷參數不佳
8、預烤過度或不足
9、曝光擋點太小
10、曝光吸真空不良
11、曝光底片遮光不良
12、顯影能力不佳
13、顯影噴嘴不適用 |
1、使用擋點網版
2、印刷機使用錯位功能
3、需刮除網背油墨
4、確認印刷曝光工具規格
5、確認預烤條件並量測各區或之升溫曲線
6、修改顯影噴嘴型態及噴灑高度
7、確認顯影作業參數
8、重視自主檢查 |
※塞孔爆孔(1)
塞孔之孔於曝光後油墨溢出 |
1、曝光時底片末貼緊作業板
2、曝光時底片趕氣動作不良
3、導氣條高度太高
4、定位PLN插入孔內
5、吸真空壓力不穩定
6、雜物附著於底片 |
1、曝光時底片需貼緊作業板
2、使用比作業板薄之導氣條
3、定位PLN需確定插入定位孔
4、確認做好底片及自主檢查 |
※塞孔爆孔(2)
塞孔之孔於後烘烤後油墨溢出 |
1、末區段性升溫
2、區段性升溫低溫段溫度太高
3、區段性升溫低溫段時間不足
4、烤箱溫度分佈不平均或逆風放置 |
1．後烘烤箱必需為區段升溫
2．區段性升溫連續烘烤
3．確認烤箱內各區域之升溫曲線
4．確認作業參數 |
※塞孔爆孔(3)
塞孔之孔於噴錫後油墨溢出 |
1、區段性升溫高溫段溫度太低
2、區段性升溫高溫段時間不足
3、烤箱溫度分佈不平均或方向不固定
4、烤箱排風不良
5、噴錫前作業板末預烘烤加熱
6、多次噴錫 |
1、確認烤箱內各區域之升溫曲線
2、確認後烘烤作業參數
3、確認噴錫作業參數
4、噴錫前作業板先預烘烤加熱 |
※油墨白化(1)
顯影後板面色澤為部分區域白霧狀（大部分集中於同區域） |
1、曝光前水氣附著於板面
2、曝光時吸真空不良
3、底片透光率不佳
4、顯影液溫度過高 |
1、控制作業環境溫度及濕度
2、更換透光率較佳之底片
3、量測曝光臺面各區域之曝 光能量
4、確認曝光及顯影這作業參數 |
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噴錫後板面色澤為白霧狀（不固定形狀分散於不同區域） |
1、噴錫後未降溫即進入後水洗
2、UV能量不足
3、後水洗水太髒
4、油墨熱脹冷縮係數太大疏孔性大 |
1、噴錫後先于氣冷後再進入噴錫後處理線
2、噴錫前加照UV光
3、更換噴錫後處理線水洗水 |
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板面色澤不夠閃耀 |
1、曝光能量不足
2、曝光後停滯時間不足
3、顯影溫度過高
4、顯影濃度太高
5、底片透光率差
6、油墨感光能力不足 |
1、確認曝光作業參數量測臺面曝光能量
2、增加曝光後停滯時間
3、更換透光率較佳之底片
4、確認顯影作業參數
5、修改油墨特性 |
※側蝕過大
顯影後以目視或目鏡觀察防焊邊白色區過大
（大於1.5mil） |
2、曝光能量不足
3、顯影溫度太高
4、顯影壓力太大
5、顯影時間過長
6、底片透光量太低
7、烘烤時間不足
8、曝光燈管過期
9、曝光冷卻石英管太髒
10、油墨不良感光度不足 |
1、確認曝光作業參數
2、確認顯影作業參數
3、降低油墨印刷厚度
4、增加曝光後停滯時間
5、使用透光率較佳之作業片
6、確認曝光燈管壽命
7、修改油墨性質
8、確認烘板參數 |
※垂流及皺折(1)
塞孔孔邊油墨流出 |
1、印刷作業條件不良
2、油墨粘度太低 |
1、降低油墨印刷量
2、減少稀釋劑添量
3、印刷後水準置放
4、修改油墨特性 |
※垂流及皺折(2)
線路邊油墨垂流 |
1、油墨粘度太低
2、油墨乾燥性不良 |
1、降低油墨印刷量
2、減少稀釋劑添加量
3、印刷後水準置放
4、修改油墨特性 |
※垂流及皺折(3)
板面（含基材及大銅面）油墨垂流 |
1、油墨粘度太低
2、預烤烤箱作業不穩定
3、油墨乾燥性不良 |
1、降低油墨印刷量，減少稀 釋劑添加量
2、印刷後水準置放
3、作業板預烤時間排放列不可太密 |
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銅面區或線路區之防焊邊于化金後防焊與銅面分離 |
2、曝光能量不夠
3、前處理不良板面粗糙不足
4、前處理後停滯過久而使作業板氧化
5、烘烤時間過長或溫度過高
6、化金藥水攻擊力過強
7、化金作業參數不佳
8、油墨抗化金不良
9、油墨厚度不夠 |
1、檢查前處理線確認是否合乎制程標準品質
2、降低前處理後作業板停滯進間
3、確認曝光顯影條件
4、確認烘烤條件
5、更改作業流程
6、更換化金藥液
7、確認化金工藝作業參數
8、修改油墨特性
9、調整絲印各參數 |
※油墨鋸齒
以目視或目鏡觀察防焊邊非整齊之切面而成鋸齒狀 |
2、曝光底片藥膜面製作錯誤
3、曝光底片遮光區域遮光率不佳 |
1、使用防UV之基材
2、曝光前確認底片狀況
3、更改黑片或遮光率較佳之 底片 |
※銅面氧化
以目視油墨下方大銅面色澤成暗紅色之氧化情形 |
1、烘烤時間過長及溫度過高
2、重工烘烤次數多
3、油墨顏色太淺
4、油墨印刷太薄
5、油墨耐熱性質不足
6、油墨曝光能量不足 |
1、降低烘烤時間及溫度
2、減少烘烤次數
3、增加防焊厚度
4、修改油墨特性
5、調整曝光能量至正常範圍 |
